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4 款玄铁 RISC-V 芯片亮相!

发布时间: 2021-12-17 21:56:53 |浏览量:312| 评论: 0

今天,4款采用平头哥玄铁RISC-V系列核的芯片集体亮相。

在首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,10款芯片集中发布,其中博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司共发布4款基于平头哥玄铁RISC-V处理器设计研发的芯片。


这些芯片覆盖高性能、低功耗等不同需求,可广泛应用于智能语音、AI视觉、工业控制、车联网等领域。

博流智能 | 多模无线连接智能语音SoC芯片BL606P:

基于玄铁RISC-V处理器设计,单芯片高度集成玄铁C906和E907处理器、SRAM、多模无线连接、音频Codec及屏显和外设接口等,可广泛用于智能语音场景。

晶视智能 | AI视觉SoC芯片CR182x:

高度集成了双核玄铁C906处理器、0.5T NPU和Smart ISP等,是业内同档产品中集成度最高的产品之一。 

晶视智能COO黄群辉介绍称,平头哥基于RISC-V在视觉AI领域做了大量代码优化,并配套了面向行业的基础软件和算法,大大推进了RISC-V芯片的落地。

爱普特 | 64位通用MCU APT32F706:

集成玄铁C906、E907双核,实现最高主频600MHz的高性能,适合用于工业人机接口应用(HMI)、电机控制和家电类主控产品。

爱普特副总经理兼董事袁永生表示,与平头哥的合作,有效解决了软件生态难建、软件开发工具链不友好和芯片系列丰富度不够,这三大现阶段RISC-V在通用MCU领域面临的难题。

凌思微 | Wireless MCU LE503x:

基于玄铁E902研发,极低功耗实现车规级的高性能。接口丰富,可适用于多种低功耗蓝牙通信应用场景,如汽车、穿戴、家居等物联网场景。

凌思微副总裁王镇山说:“采用平头哥RISC-V核,有效帮助凌思微快速部署和实现设计要求,更大限度地缩短设计迭代周期,实现产品更快上市。”

AIoT时代对软硬件提出快速迭代、需求定制等全新要求,RISC-V架构开放、精简、灵活,与之高度匹配,成为当下炙手可热的芯片指令集架构。多方数据预测,2025年全球RISC-V芯片出货量将超600亿颗,产业新浪潮逼近。

目前,平头哥旗下玄铁系列处理器出货量超25亿颗,超150家企业基于玄铁系列处理器设计芯片。

此外,平头哥在2021云栖大会上还开源4款玄铁RISC-V量产处理器,并开放系列工具及系统软件。

滴水湖中国RISC-V产业论坛

由中国半导体行业协会指导,中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办。

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