工信部公开征求意见《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》
为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求,进一步优化集成电路产业发展环境,在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上,我们会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》,现公开征求意见。如有意见或建议,请填写《反馈意见表》,于2021年3月5日前以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。 联系电话:010-68208270 传真:010-68271654 电子邮件:guolili@miit.gov.cn 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》(征求意见稿) 工业和信息化部电子信息司 2021年2月4日 来源:工业和信息化部电子信息司 |
全部评论
暂无评论
最新文章
热点排行
-
1文件存储 NAS 和 对象存储 OSS 的区别
-
2天翼云云电脑 | 让电视一秒变身电脑
-
3阿里工程师太凶残了,竟把服务器泡在“水里”!
-
4腾讯云 | 想在微信群里发起9人以上的语音聊天怎么办?
-
5数据仓库终结者:Dremio
-
62020年云服务器哪家强:阿里云、腾讯云、华为云、UCloud测评报告
-
72020 年 Q1 中国云市场份额:阿里云第一、华为云跃居第二、腾讯云下降为第三
-
8阿里云 web 应用防火墙(WAF)价格:179元/年
-
92020 Q1 中国公有云市场份额 TOP3:阿里云、腾讯云、华为云
-
10郑大一附院系统瘫痪 2 小时,运维人员被判 5 年半:破坏计算机信息系统罪
有话要说